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專項技術研討會 三

肖寧 博士

PCB微孔填充的鍍銅添加劑的合成與性能研究
Synthesis and Performance Research of Copper Plating Additives used for PCB Microvia Filling

技術研討會 七

林安 教授

閉路迴圈技術在中國生產線上的應用
Application of Closed Cycle Technology in Electroplating Production in China

專項技術研討會 四

符顯珠 教授

導電互連化學鍍技術
Electroless Deposition Technology for Electrical Interconnections

尖端技術的推廣專案 –
表面處理技術新紀元 暨
第21屆國際表面精飾聯盟會議

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主辦單位:
香港生產力促進局 (HKPC)

資助機構:
創新科技署

東道主:
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香港表面處理學會

聯絡方法

香港生產力促進局 (HKPC)

九龍達之路 78號 生產力大樓


易先生

mlyick@hkpc.org


徐小姐

myxu@hkpc.org

在本刊物/活動內(或由專案團隊成員)表達的任何意見、研究成果、結論或建議,並不代表香港特別行政區政府、創新科技署或創新及科技基金一般支援計劃評審委員會的觀點。

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