專項技術研討會

08: 45 – 09:00

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09:00 – 09:40

崔國峰 教授（中山大學化學學院 副教授）

電子封裝金錫電鍍和電鍍檢測儀器開發
Electronic Packaging Gold Tin Electroplating and Development of Electroplating Testing Instrument Research

本報告介紹採用脈衝電鍍的技術獲得金錫（AuSn20）共晶鍍層的合金共沉積過程機理，具體實施過程，及產品應用驗證。並將這一產品應用于高功率晶片的散熱和氣密性封裝中。同時，介紹自主開發的電化學儀器，採用新型的CSWV技術替代傳統的CVS電化學鍍液添加劑分析儀器，解決高端電子電鍍時，很多鍍種的添加劑含量無法快速檢測的難題。另外，採用Tafel和微電極聯合技術，解決連接器端子高速電鍍金時，無法快速判斷鍍金層鹽霧試驗效果，從而達到節省金的目的。同時介紹，“高標電鍍諮詢服務”搭建多家鍍液公司與電鍍工廠之間合作的“橋樑”作用。

江建平 博士 （南通星盛億新材料科技有限公司）

ENIG/ENEPIG 技術在先進電子製造中的機遇
Opportunities of ENIG/ENEPIG Technology in Advanced Electronics Manufacturing

高端電子製造日趨高精密，高集成，高功能化。化鎳金/鎳鈀金以其工藝可控性、極佳均勻性、優異可靠性而廣泛應用于高端電子製造，特別是應用於精密印製線路板，半導體與積體電路封裝，穿戴電子, 通訊電子以及5G，6G特殊新材的表面金屬化。
化鎳金/鎳鈀金工藝中至關重要的特種材料目前被安美特、麥德美-樂思、上村化學等國際巨頭壟斷。

10:20 – 10:35

休息

10:35 – 11:15

肖寜 博士（北京化工大學）

PCB填孔鍍銅添加劑的合成與性能研究
Synthesis and Performance Research of Copper Plating Additives Used for PCB Microvia Filling

在酸性硫酸鹽鍍銅體系中，通過多種功能性添加劑的複配，調控微孔內外沉銅速度，最終實現對微盲孔的“自下而上”填充是目前PCB板孔金屬化的主流技術。本文以加速劑與整平劑為研究物件，在綜述已報導的添加劑分子結構特點的基礎上，設計合成新型的加速劑與整平劑分子，並對其電化學行為、填孔性能進行系列研究。

11:15 – 11:55

符顯珠 教授  （深圳大學材料學院）

導電互連化學鍍技術
Electroless Deposition Technology for Electrical Interconnections

對化學鍍技術的原理和優勢，以及化學鍍技術在PCB/載板導電互連、晶片先進封裝凸點、重佈線層、矽通孔（TSV）/玻璃通孔（TGV）互連、鍵合、晶片內導電互連、電極集流體等製造中的應用與研究進展進行總結綜述，並介紹了課題組化學鍍活化劑、化學鍍加成法製備導電線路、化學鍍製備電極集流體等方面的研究工作。

11:55 – 13:20

午餐

13:20 – 14:00

Yuttanant Boonyongmaneerat 教授（泰國朱拉隆功大學）

合作研究推進鎳基電沉積技術在高侵蝕和高溫應用中的發展
Collaborative Research to Advance Nickel-Based Electrodeposition for High-Erosion and High-Temperature Applications

14:00 – 14:40

鐘志源 教授（香港城市大學）

（暫未提供中文演講題目）
Good Practices in Mechanical Polishing Before More Precise Surface Finishing and Advanced Coating for Automotive and Watches Industries

14:40 – 15:20

史宏偉 先生（天津艾隆科技開發有限公司）

鋁表面處理的發展與前沿
The Development and Frontier of Aluminium Surface Treatment

15:20 – 15:35

休息

15:35 – 16:15

趙永強先生 （深圳市順信精細化工有限公司，遂寧迪印科技有限公司  ）

基於高附著力促進層的玻璃通孔全濕化學金屬化
All-Solution-Processed Metallization of Through Glass Vias (TGVs) with a High Adhesion Promoting Layer (APL)

玻璃因其光學透明性、高機械強度、優異的電絕緣性和耐化學腐蝕性，成為積體電路封裝、光電系統集成、微機電系統（MEMS）、微波/毫米波天線、生物微流控等眾多應用領域中極具吸引力封裝基材或轉接板材料。玻璃基材表面“共形化”金屬化是上述產品應用功能實現的前提與基礎。本報告將介紹一種同時具有“粘附促進”和“自催化活性”的玻璃材料表面附著力促進層製備技術，基於該技術可實現高徑深比（>1:10）TGV玻璃轉接板通孔及表面的全濕化學法高附著力銅層製備。

16:15 – 16:55

馮小龍先生 （寧波康強電子股份有限公司）

卷對卷連續高精度選擇性光刻膠電鍍和高度可靠的棕色氧化技術
Roll-to-Roll Continuous High-Precision Selective Photoresist Electroplating and Highly Reliable Brown Oxidation Technology

1. 探討卷對卷連續高精度選擇性光刻電鍍技術，提高電鍍的精度和選擇性； 研究高可靠性棕色氧化技術，增強材料的抗氧化性能和穩定性，以滿足電子行業對高性能封裝材料的需求。
2. 分析該技術在高密度蝕刻引線框架應用中的優勢和挑戰，包括提高生產效率、降低成本、改善產品品質等方面的優勢，以及解決技術難題和優化工藝參數等。
3. 對未來的研究方向進行展望，為該領域的進一步發展提供參考和指導。 通過本研究，期望為半導體封裝材料行業提供更先進、可靠的技術支援，促進電子行業的發展。

16:55 – 17:30

散會詞