會議日程

08: 30 – 09:00

第一天註冊

09:00 – 09:30

開幕式及合照

09:30 – 10:00

演講 一 | 馬捷 先生（中國表面工程協會）

中國表面工程技術的40年發展
Surface Engineering Technology 40 Years of Progress in China

演講 二 | 郭振華 先生 太平紳士 | （香港工業總會）

香港和大灣區材料表面處理的新篇章
A New Chapter for Materials Finishing in HK and Greater Bay Area

10:30 – 11:05

休息、導賞團 及 攤位參觀

11:05 – 11:50

演講 三 | Karl Ryder 教授（IMF UK）

（暫未提供中文演講題目）
Sustainable Manufacturing In The Finishing Industries And The Management Of Critical Technology Metals

11:50 – 13:15

午餐

13:15 – 14:00

演講 四 | Sungmo Moon 教授 （韓國表面科學與工程學會）

輕金屬的表面處理技術
Surface Finishing Technologies for Light Metals

14:00 – 14:45

演講 五 | Timothy Gotsick 博士 （MacDermid Enthone Industrial Solutions）

表面處理如何為更清潔的世界做出貢獻
How Surface Finishing Can Contribute to A Cleaner World

14:45 – 15:30

演講 六 | 李國恩 教授（香港城市大學）

適用於高接觸應力應用的多層 DLC
Multilayer DLC For High-Contact Stress Applications

15:30 – 16:00

休息 及 導賞團

16:00 – 16:45

演講 七 | 兼松秀行 教授 （鈴鹿工業高等專門學校） / 吳松竹 教授 （名古屋工業大學）
日本表面技術協會代表

石墨烯和石墨烯氧化物分散烷氧基矽烷樹脂塗料及其生物膜性質
Graphene & Graphene Oxide Dispersed Alkoxysilane Resin Coatings And Their Biofilm Properties

16:45 – 17:30

演講 八 | 澤田康之 教授（日本名古屋大學）

等離子體加工及其在儲能器件材料中的應用
Plasma Processing and Its Application to Materials for Energy Storage Devices

17:30 – 17:45

散會詞

08: 45 – 09:00

第二天註冊

09:00 – 09:40

李寧 教授 （哈爾濱工業大學化工與化學學院）

低添加劑擊穿PCB鍍銅用銥塗層鈦負極的製備及作用機理
Preparation and Action Mechanism of Iridium-Coated Titanium Anode for Copper Plating of PCB With Low Additive Breakdown

系統研究了Ir系塗層鈦陽極製備工藝對塗層鈦陽極的性能影響機制，並通過活性層改性、表面電化學陽極沉積氧化物X層等手段，在電極過電位僅升高5 mV基礎上，SPS消耗速率降低超50%。研究表明，氧化物X層對CTA表面IrO2晶體活性位元點具有掩蓋作用，避免了添加劑分子與活性位點的直接接觸，OER活性則通過Ir-O-M的電子調製作用極大的保留

09:40 – 10:20

鄭子劍 教授 （香港理工大學）

用於柔性電子產品的聚合物輔助金屬沉積
Polymer-assisted Metal Deposition for Flexible Electronics

10:20 – 10:35

休息

10:35 – 11:15

陳苑明 教授（電子科技大學）

多材質表面構築功能化沉積金屬技術及應用
Construction of Functional Metal Deposition Layer on Some Materials

不同材質的金屬沉積可應用於表面圖形化、電磁波吸收、通孔填充等多功能化構建，拓展材料的應用。（1）圖形化選擇的化學鍍銅：採用光接枝技術，在聚醯胺-6（PA6）表面形成圖形化的極性親水基團，實現PA6表面構建圖形化的銅互連圖形。（2）X型通孔填銅應用：採用鐳射雙面對鑽方法，形成X型通孔；探討X型通孔的填銅空洞影響因素，提出有效提升X型通孔填銅品質的方案。（3）磁性鈷沉積及電感應用：在矽凹槽、平面銅電感內，通過有機添加劑協同調控磁性鈷的電生長品質，實現有效的鈷填充/鍍覆，磁性鈷的沉積植入可提升電感元件的感值。（4）多孔碳電沉積海膽狀鎳及吸波應用：採用高溫碳化技術製備出生物質源的多孔碳材料；調控多孔碳的電流密度分佈，在多孔炭表面實現海膽狀鎳顆粒的均勻電生長，實現良好的電磁吸波性能。

11:15 – 11:55

吳松竹 教授（電名古屋工業大學材料功能與工程系，日本表面技術協會代表）

通過混合表面技術在各種有色金屬上定製新型功能性複合塗層，用於下一代功率器件和高性能電池
Tailored Fabrication of New Functional Composite Coatings on Various Non-Ferrous Metals Through Hybrid Surface Technologies for Next Generation Power Devices and High-Performance Batteries

11:55 – 13:20

午餐

13:20 – 14:00

孫建軍 教授 （福州大學化學學院）

用於先進封裝的錫基合金的凸塊電沉積
Bump Electrodeposition Of Tin-Based Alloys For Advanced Packaging

14:00 – 14:40

鈴木庸久 教授（秋田縣立大學系統科學技術學部）

（暫未提供中文演講題目）
Nickel deposition mechanism of laser-enhanced electroless plating using CW laser

14:40 – 15:20

林安 教授（武漢大學資源與環境科學）

閉路迴圈技術在中國生產線上的應用
Application Of Closed Cycle Technology In Electroplating Production In China

15:20 – 15:35

休息

15:35 – 16:15

Sik Chol Kwon 教授（仁荷大學）

表面技術，韓國工業發展的基礎
Surface Technology, The Foundation Of Korea’s Industrial Development

16:15 – 16:55

張志恒 先生 （香港表面處理學會）

從工業化到綠色技術發展的表面處理
Surface Finishing From Industrialization To Green Technology

表面處理從工業化到綠色技術發展受到系列傳統工藝的局限。從六價鉻到三價鉻、從傳統PCB線路板工藝到玻璃基板等，PFOS等污染物的限制使行業發展呈現出低碳化、綠色型的必然趨勢。放眼國內外，各行各業的技術需求推動行業不斷革新，可持續性表面處理技術成為未來綠色製造的重要方向。

16:55 – 17:30

散會詞